퀄컴 "마이크로소프트와 초경량 AR 글라스용 칩 공동개발" 

 ​메타버스 시장 공략…"차량용 반도체 시장 진출도 확대"

(라스베이거스=연합뉴스) 정성호 특파원 - 세계 최대 모바일통신 칩 업체 퀄컴은 4일(현지시간) 증강현실(AR) 글라스 등에 탑재될 AR 칩을 마이크로소프트(MS)와 공동 개발하기로 했다고 밝혔다.

퀄컴의 크리스티아노 어몬 최고경영자(CEO)는 이날 미국 라스베이거스 맨덜레이베이호텔에서 프레스 행사를 열고 MS와 함께 맞춤형 AR용 스냅드래곤 칩을 개발한다고 발표했다. 스냅드래곤은 퀄컴이 자사 칩에 붙인 브랜드 이름이다. 이 칩은 앞으로 출시될 MS의 고(高)전력 효율의 초경량 AR 글라스 등에 탑재될 예정이다.

차세대 인터넷으로 불리는 3차원 가상현실 세계인 '메타버스'의 본격적인 도래를 앞두고 이에 적극적으로 대처하기 위해 전략적 협력에 나선 것으로 풀이된다. 정보기술(IT) 매체 더버지는 이번 협업이 특히 '초경량 증강현실 글라스'란 구체적 제품을 겨냥했다는 점에서 메타버스에 대한 양사의 큰 야심을 보여주는 것이라고 지적했다. 

어몬 CEO는 또 자동차용 반도체 시장 진출을 더 확대하겠다는 계획도 발표했다. 자동차의 뼈대에 해당하는 섀시처럼 여러 차량에 두루 적용할 수 있는 스마트 차량 기능을 한 데 모은 하드웨어-소프트웨어 통합 플랫폼인 '디지털 섀시'를 강화하겠다며 이를 4종류로 유형화했다.

운전자 보조 기능 및 자율주행을 지원하는 '스냅드래곤 라이드', 5세대 이동통신(5G)과 와이파이(Wi-Fi), 위성항법장치(GPS) 등 통신 서비스를 제공하는 '스냅드래곤 오토 커넥티비티', 클라우드를 통해 보안 기능과 무선 업데이트 기능 등을 제공하는 '스냅드래곤 카 투 클라우드(Car-to-cloud)', 동영상과 음악 등 엔터테인먼트 서비스인 '스냅드래곤 콕핏'이 여기에 해당한다. 퀄컴은 이처럼 다양한 옵션을 통해 완성차 업체들이 수요에 따라 필요한 기능을 선택해 퀄컴으로부터 공급받을 수 있도록 한다는 구상이다.

일례로 퀄컴은 이날 르노와 혼다, 볼보 등 3개 완성차 업체와 파트너십을 맺기로 했다고 발표했는데 혼다와 볼보는 이에 따라 앞으로 출시할 차량에 퀄컴의 엔터테인먼트 서비스 '스냅드래곤 콕핏'을 탑재하기로 했다. 르노와의 협력 관계는 더 광범위해서 4가지 유형의 디지털 섀시를 신규 차량에 모두 다 장착할 계획이라고 밝혔다.

퀄컴이 이처럼 차량용 반도체 시장 진출을 확대하기로 함에 따라 이미 자율주행 반도체를 공급하고 있는 인텔 자회사 모빌아이, 엔비디아와의 경쟁은 더 치열해질 전망이다.

출처: www.yna.co.kr/view/AKR20220105024500091?input=1195m 

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