램리서치, 업계 최초 웨이퍼 끝단 증착 장비 개발...‘반도체 수율 잡는다’

전자신문 권동준 기자 - 램리서치가 업계 최초 웨이퍼 가장자리를 증착하는 반도체 장비를 개발했다. 첨단 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 각종 결함과 손상을 방지, 수율을 향상시킬 수 있는 장비다.

램리서치는 베벨 증착 장비인 ‘코로노스(Coronus) DX’를 21일 발표했다. 베벨은 웨이퍼 끝 단을 의미하는 말로 이 부분에서 공정 결함이 발생하면 칩을 생산하는 웨이퍼 중앙 부분에도 영향을 미쳐 반도체 소자 고장이나 오류를 야기한다. 특히 첨단 시스템 반도체나 3차원(3D) 낸드, 첨단 패키징 제조 공정 시 미세한 잔여물이나 이물질로 인한 피해가 큰 만큼 베벨 관리 필요성이 한층 부각되고 있다.

램리서치 코로노스 DX는 웨이퍼 끝단 상하면에 보호 필름을 증착, 반도체 공정 상 결함과 손상을 막을 수 있다. 이물질이 떨어지거나 웨이퍼 다른 영역에 악영향을 미치는 요인을 차단하는 것이다. 이 같은 웨이퍼 보호 기술은 공정 수율을 높일 수 있다고 램리서치는 설명했다.

램리서치는 코로노스 DX와 베벨 에칭(식각) 장비를 이용하면, 반도체 핵심 공정인 증착·식각 단계에서 추가로 0.2~0.5% 수율 향상이 가능하다고 밝혔다. 반도체 웨이퍼 전체 공정 기준으로 최대 5%까지 수율을 개선할 수 있다고 부연했다. 이는 월간 10만개 웨이퍼 처리 능력 기준으로 연간 수백만개 반도체(다이)를 추가 생산, 수백만달러를 아낄 수 있다고 램리서치는 밝혔다. 램리서치는 베벨 식각 분야에서도 세계 1위를 차지하고 있다.

이상원 램리서치코리아 대표는 “요즘 같이 고도화된 제조 환경에서는 수율 증대가 팹 생산성 극대화의 핵심”이라며 “램리서치는 코로노스 DX 같은 혁신적인 솔루션을 개발하고 칩 제조사의 제조공정을 개선하기 위해 고객과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다.

출처: https://www.etnews.com/20230621000114 

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