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SK하이닉스, 세계 최고층 321단
낸드 기반 모바일용
솔루션 제품 개발
조선비즈 최지희 기자 - SK하이닉스가
세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드
플래시를 적용한 모바일용
솔루션 제품인 UFS 4.1을
개발했다고 22일 밝혔다.
SK하이닉스는 “모바일에서 온디바이스 AI를
안정적으로 구현하려면 탑재되는
낸드 솔루션 제품
역시 고성능과 저전력
특성을 고루 갖춰야
한다”며 “AI 워크로드에
최적화된
UFS 4.1 기반 제품을 통해
플래그십 스마트폰 시장에서도
메모리 리더십을 선도하겠다”고
말했다.
최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율간 균형이 중요해지는 가운데 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성이 업계 표준으로 자리잡고 있다.
SK하이닉스는 이번 제품의
전력 효율을 이전
세대인
238단 낸드 플래시
기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로
줄여 초슬림 스마트폰에
탑재할 수 있도록
개발했다.
이 제품은 UFS 4세대
제품의 순차 읽기
최대 성능인 4300MB/s의
데이터 전송 속도를
지원한다. 모바일 기기의
멀티태스킹 능력을 좌우하는
랜덤 읽기와 쓰기
속도도 이전 세대
대비 각각 15%, 40% 향상돼
현존하는
UFS4.1 제품에서 세계 최고
성능을 달성했다고 SK하이닉스는 전했다.
이에 온디바이스 AI 구현에 필요한
데이터를 지연 없이
공급하고, 앱 실행
속도와 반응성을 높여
사용자가 체감하는 성능
향상에 기여할 것으로
기대된다.
SK하이닉스는
512GB(기가바이트),
1TB(테라바이트) 등 2가지
용량 버전으로 개발한
이번 제품을 연내
고객사에 제공해 인증을
진행하고, 내년 1분기부터
본격 양산에 돌입할
계획이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄
사장(CDO)은 “이번
제품 출시를 필두로
세계 최고층 321단 4D 낸드
기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도
연내 개발을 완료할
계획”이라며 “이를
통해 낸드 부문에서도 AI 기술
경쟁력을 갖춘 제품
포트폴리오를 구축해 ‘풀스택 AI 메모리
프로바이더’로서의 입지를
굳건히 하겠다”고
말했다.
출처:https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/05/22/NBWGDTDCRZDLDH7VAB6MYWNT3E/
